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国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“贴合设备”的专利，授权公告号CN 119974554 B，申请日期为2025年1月。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息445条，此外企业还拥有行政许可19个。
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