《吉规模集成电路互连工艺及设计》是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，权威学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。
《吉规模集成电路互连工艺及设计》可供从事IC设计的相关技术人员参考，也可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材。
吉规模集成电路互连工艺及设计
- 类 型：自动化书籍
- 出 版 社：机械工业出版社
- 主 编：骆祖莹 (译者), 叶佐昌 (译者), 吕勇强 (译者), 等 (译者)
- 出 版 期：2014-05-21
- 尺 寸：23.8 x 16.8 x 1.2 cm
- ＩＳＢＮ：7111303016, 9787111303015
- 页 数：310页
- 价 格：￥78.00元
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