《高级电子封装(原书第2版)》反映了自1999年第1版出版以来，电子封装工业中的变化以及来自学生、工程师和教育工作者们的反馈：熟悉第1版的读者们将注意到几个重要变化。例如，有机和陶瓷基片现在在单独的章节中讲解。增添了新的章节，这些章节讲解无源元件、射频和微波封装、电子封装组装以及成本评估和分析。另外，读者们可以得到如下专题的最近信息和发现：封装材料和应用；建模和仿真；材料的分析技术；MEMS封装；造技术和封装设计；可靠性；电气的、机械的和热的考虑因素；三维封装；第1版的所有标志性内容（已经成为工业标准和受到欢迎的研究生水平教材）得以保留。说明真实世界应用的范例，由于习题中的广泛应用得以增强.这使读者们自己将他们新发现的知识应用到实践之中。
高级电子封装（原书第2版）
- 类 型：自动化书籍
- 出 版 社：机械工业出版社
- 主 编：理查德(Richard K.Ulrich)
- 出 版 期：2014-05-22
- 尺 寸：23.8 x 16.8 x 2.4 cm
- ＩＳＢＮ：9787111296263, 7111296265
- 页 数：636页
- 价 格：128元
——本信息仅供您参考
